Выполняемые работы:
- разработка устройств с заданными характеристиками;
- напыление пленочных слоев с резистивно-коммутационными структурами на ситалл, поликор, стекло, полиимид;
- операции фотолитографии;
- доводка тонкопленочных резисторов;
- резка подложек;
- гальваническое наращивание Cu, Ni, Sn, Vi, Au;
- сборка микроузлов, микросборок, изделий на ПАВ;
- герметизация корпусов микросборок лазерной сваркой;
- герметизация микроузлов пайкой с заполнением подкорпусного пространства инертным газом;
- контроль герметичности изделий масс-спектрометрическим и вакуумно-жидкостным методами;
- проведение технологических отбраковочных испытаний (термообработка, термоциклирование, механические воздействия);
- измерение электропараметров изделий, в т.ч. при повышенной и пониженной температурах;
- лазерная маркировка изделий;
- лакировка изделий.
Изделия:
- тонкопленочные платы;
- СВЧ-платы;
- линии задержки и полосовые фильтры на ПАВ;
- микросборки в металлостеклянных и керамических корпусах;
- микроузлы с общей герметизацией;
- кодовые диски и диафрагмы.
Особенности производства:
- общая производственная площадь 1200 м2;
- помещение с классом чистоты 5 - 7 ИСО ГОСТ Р ИСО 14644;
- обеспечение инженерными средами - централизованный вакуум, деионизованная вода, сжатый воздух.
