Припойные пасты
Назначение:
припойные (паяльные) пасты для автоматизированного или механизированного поверхностного монтажа. Припойные пасты изготавливаются на основе флюс-связки и порошков низкотемпературных припоев и предназначаются для пайки поверхностно-монтируемых изделий на печатную плату (металлизированную подложку).
Преимущества:
-
обеспечивают хорошую смачиваемость и паяемость основных типов финишных покрытий контактных площадок печатных плат, в том числе горячее лужение олово-свинец; иммерсионное золото; иммерсионное серебро; иммерсионное олово;
-
не снижают сопротивление изоляции диэлектрика печатной платы;
-
устойчивость к растеканию отпечатков пасты;
-
не содержат галогенов в составе флюса.
Припойные пасты
Технические характеристики
Описание | Значение |
---|---|
Изготавливаются по ТУ 1723-001-07518266-2009 | |
Тип сплава | Sn63Pb37 / Sn62Pb36Ag2 |
Температура плавления, °С | 183 / 179 |
Класс порошка (стандарт IPC/EIA J-STD-005) | 3; 4 |
Размер твердых частиц, мкм | 25…45 / 20…38 |
Содержание галогенов во флюсе | отсутствуют |
Основа флюса-связки | канифольная или синтетическая |
Метод нанесения | трафаретная печать, дозатор |
Время жизни после нанесения, час | не менее 8 |
Изготавливаются по ТУ 3439-002-07518266-2017 | |
Тип сплава | Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 / Sn42Bi58 |
Флюс-связка | REL0, ROL0, RОL1 / RОL1, ROL0 |
Класс размера шариков припоя | 3, 4, 5 / 3, 4 |
Содержание порошка припоя, % | 85-90 / 90 |
Упаковка | Банка (500 г), шприц-картридж (38 г, 105 г) / Банка (500 г) |